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2024年第五届亚洲服务科学与软件工程会议(ASSE 2024)

发布者:点击量:发布时间:2024-05-17

2024年第五届亚洲服务科学与软件工程会议(ASSE 2024)

发布时间:2024-05-16 20:16:35

2024年9月11日至13日

日本 东京大学

2024年第五届亚洲服务科学与软件工程会议将于2024年9月11日至13日在日本东京大学举行。本次会议由日本东京大学主办,并得到了逢甲大学、诺丁汉大学及新加坡ACM分会等多个单位的支持。ASSE系列会议已成功举办四届,并成功出版ACM,且被Ei Compendex和Scopus检索。多位知名学者受邀到会上做主旨报告,为服务科学和软件工程相关领域的学者提供了良好的交流平台。ASSE 2024欢迎相关领域的专家学者踊跃投稿参加!

出版与检索

ASSE 2024 会议的收录文章将出版至ACM国际论文集(ISBN: 979-8-4007-1754-3),并被Ei Compendex和Scopus检索。

ASSE历年论文集出版及检索历史信息:

ASSE 2020-ACM|ISBN: 978-1-4503-7710-2

ASSE 2021-ACM|ISBN: 978-1-4503-8908-2

ASSE 2022-ACM|ISBN: 978-1-4503-8745-3

ASSE 2023-ACM|ISBN: 979-8-4007-0853-4

大会主讲人

张真诚教授,逢甲大学

IEEE Fellow, IET Fellow

张教授在交通大学计算机工程专业取得博士学位,他从2005年开始在台湾逢甲大学信息工程与计算机科学系担任讲座教授。张教授是在信息科学领域有伟大贡献的杰出研究者,推动了人类知识在信息科学领域的不断发展。

他在国内和国际上都享有盛誉,并获得了许多研究奖项和荣誉职位,被誉为“台湾密码学之父”。他目前是IEEE Fellow和英国IET Fellow。他还发表了1100多篇有关信息科学的论文,同时积极参与国际学术组活动,并为政府机构和学术组织提供咨询服务。

董冕雄教授,室蘭工業大学

Foreign Fellow of EAJ

董教授是日本室兰工业大学的副院长兼教授。他于2011年被NEC C&C基金会选为外籍院士(日本全国共有3名)。他获得了2017年第12届IEEE ComSoc亚太地区青年研究员奖、2018年伏奈研究奖、2018年度NISTEP研究员奖(日本仅有的11人之一)、2021年MEXT颁发的青年科学家奖、2021年IEICE颁发的SUEMATSU Yasuharu奖和2021年IEEE TCSC中级职业奖。他是Clarivate Analytics 2019、2021、2022、2023高引用研究员(网络科学)和EAJ外籍院士。

会议组委会

General Chair

Prof. Hiroyuki SATO,东京大学,日本

General Co-Chair

Prof. Chia-Chen Lin,勤益科技大学

Prof. Yutaka Watanobe,会津大学,日本

Program Chairs

Prof. Chin-Chen Chang,逢甲大学

Assoc. Prof. Gabriela Mogos,西交利物浦大学,中国

Chapter Chairs

Prof. Pascal Lorenz,上阿尔萨斯大学,法国

Assoc. Prof. Raja Kumar Murugesan,泰莱大学,马来西亚

Publicity Chair

Prof. Yoshifumi Manabe,工学院大学,日本

Prof. Dr. Vijayakumar Varadarajan,帕蒂尔大学,印度

Assoc.Prof. Pavel Loskot,浙江大学,中国

Assoc. Prof. Hamed Taherdoost,加西大学,加拿大

Local Organizing Chair

Lei Ma,东京大学,日本

Technical Program Committee Chairs

Prof. Bartlomiej PŁACZEK,卡托维兹西里西亚大学,波兰

Prof. Shensheng Tang,圣克劳德州立大学,美国

Assoc. Prof. Nithinant Thammakoranonta,国家发展管理研究所,泰国

征稿主题

计算机科学与系统

计算机应用

系统硬件和软件设计

物联网工程

控制系统应用与混合系统

机器人与自动化

嵌入式软件和系统

模型和算法

智能算法

系统模型和仿真

虚拟现实与仿真

机器学习与神经网络

服务科学

技术与商业战略的整合

地理信息系统

电子商务企业的管理策略

服务/活动管理和制造

服务设计、工程、运营和创新

物流与供应链管理

物质流(MF)科学与技术

更多主题,可浏览:

投稿指南

1. 会议官方语言为英语,只接受英语论文,请务必用英语撰写。

2. 请按照论文集模板格式准备论文。

3. 如果您只做报告不出版,投摘要即可。如果您既要报告也要出版,请投稿全文。全文投稿文章篇幅至少满8页。

4. 摘要和全文模板可以在会议网站投稿页面下载:

投稿方式与联系

会议官网:https://asse.net/

会议秘书:Ace Wong

邮箱:asse@acm-sg.org

微信:17765145794

会议时间

2024-09-11至2024-09-13

会议地点

日本 东京大学

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