第七届电子技术国际会议(ICET 2024)将于2024年5月17-20日在成都召开。该会议由四川省电子学会主办,并得到IEEE Chengdu Section, Chengdu Section SSC/CAS Joint Chapter, Chengdu Section AP/EMC Chapter, Chengdu Section SP Chapter的技术支持,此外,电子科技大学、四川大学、西南交通大学、西安理工大学、成都理工大学、成都信息工程大学以及新加坡电子学会等单位也提供了支持。
随着嵌入式系统、人工智能与应用、电子应用、物联网等领域的实验室研究和理论研究不断发展,电子技术的应用范围越来越广泛。ICET会议的目标是为学术界和电子工业界的资深研究者和青年研究者提供一个国际交流平台。会议日程将包括海报展示、口头报告展示、特设分会,以及特邀世界范围内行业内知名学者的分会报告。
轻松、直接和多文化的氛围有助于促进学术交流、国际合作以及实现国际学生交流计划。
会议录用文章将出版到IEEE会议论文集中, 收录至到IEEE Xplore,并于会后提到交EI核心和Scopus检索。论文作者将被邀请参会做口头报告或海报展示。
ICET历届会议均由IEEE出版,并被Ei核心和Scopus检索。
ICET 2023 (ISBN: 979-8-3503-3768-6)
ICET 2022 (ISBN: 978-1-6654-8507-4)
ICET 2021 (ISBN: 978-1-7281-7672-7)
ICET 2020 (ISBN: 978-1-7281-6282-9)
ICET 2019 (ISBN: 978-1-7281-1616-7)
ICET 2018 (ISBN: 978-1-5386-5750-8)
InternationalJournal of Electrical Power & Energy Systems
Journal of Electronic Science and Technology
作为摩尔定律的重要解决方案之一,三维(3D)集成被广泛认可为克服芯片性能、密度和功耗等传统平面技术所限制的布线限制的有效解决方案。穿过硅通孔(TSV)是提供堆叠芯片之间大大减少互连长度的垂直互连的核心技术。热管理、信号完整性、三维集成可靠性、基于TSV的被动电路以及其他相关方面正越来越受到研究人员的关注。
今天大多数计算机都是“冯·诺伊曼”机器,受到冯·诺伊曼瓶颈的严重限制,表现为“内存/功率”墙。如今的应用负载(如AI、大数据和物联网)的计算复杂度也达到了极高水平。许多新兴的计算范式已经广泛研究(例如近似、随机、神经形态、内存计算等),通过在内存本身中尽可能多地执行计算,并仅在处理器和内存之间移动少量指令和结果,提供了节省时间和能量几个数量级的机会。要有效地实现这种新的计算范式,需要探索新型存储器件(例如ReRAM、PCRAM、FeRAM、自旋和磁性器件等)的计算能力,或者改进传统DRAM或SRAM的电路和系统,将计算集成在其中。本特别会议提供了学术和工业界参与者讨论材料和器件领域、设计策略、电路和体系结构的制造和EDA方法以及有前途的应用探索的机会。
新兴的云边端计算被设想为下一代主导计算范式。如今,云边端协同计算的研究已成为一个具有重要影响的繁荣研究领域,然而仍存在大量需要解决的关键挑战。例如,可扩展的架构设计和实现、轻量级网络虚拟化、能源感知的可持续资源分配、容错计算卸载、安全和隐私保护以及其他重要问题在当前的研究工作中尚未得到很好地解决和充分考虑。本特别会议旨在推动涵盖先进的云边端解决方案的设计、优化、实施和评估的最新研究,以及深入的案例研究,展示如何对云边端协同计算系统性能进行建模和优化。
Lalit Kumar Goel教授,新加坡南洋理工大学 ,IEEE会士
金涛教授,福州大学,IEEE PES福建分会负责人
廖永波副教授,电子科技大学 (四川省电子学会副秘书长)
Local Organizing Committees
Maoshen Tan, Southwest Petroleum University, China
Xinyu Wang, Sichuan Institute of Electronics, China
Jihang Deng, Sichuan University, China
James Tin-Yau KWOK教授,香港科技大学
Co-chair: Jihoon Kim教授,韩国公州国立大学
会议诚邀相关研究主题的专家学者提交邀请报告申请(Invited Speaker)。有意向的老师,请将简历和报告题目发送至icet@zhconf.ac.cn。
同时,会议面向各企事业单位开放合作渠道。贵单位可以在会议期间以各种形式布展宣传。我们热忱欢迎您的加入。
为鼓励青年学者不断开拓进取,积极钻研,特设如下奖项:
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会议时间
| 2024-05-17至2024-05-20
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会议地点
| 四川成都
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