【大连交通大学、华东交通大学、大连民族大学主办】2023 4th InternationalConference on Mechanical Engineering and Intelligent Manufacturing（MEIM 2023)

重要信息

大会官网：www.icmeim.net

时间地点：2023年8月4-6日，中国-大连

截稿时间：以官网信息为准（多轮截稿）

收录检索：EI，Scopus

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大会简介

第四届机械工程与智能制造国际学术会议（MEIM 2023）计划2023年8月4-6日在中国·大连隆重举行。会议主要围绕机械工程与智能制造等研究领域展开讨论，旨在为从事机械工程与智能制造研究的专家学者、程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

组织单位

主办单位：大连交通大学、华东交通大学、大连民族大学

承办单位：大连民族大学机电工程学院

委员会专家

郭江 教授，大连理工大学【简介】

王骥 教授，IEEE高级会员，宁波大学【简介】

张刚 教授，哈尔滨工业大学【简介】

刘亚俊 教授，华南理工大学【简介】

张卫东 教授，IEEE高级会员，上海交通大学【简介】

余银犬 教授，IEEE高级会员，华东交通大学【简介】

Murat Tolga OZKAN 教授，土耳其-格济大学【简介】

Katarina Monkova 教授，斯洛伐克-科希策工业大学【简介】

José Daniel Biasoli de Mello 教授，巴西-联邦大学【简介】

* 更多专家信息请查阅：官网committee

论文出版

文章先经过2-3位专家盲审，录用后将以EI会议论文集形式正式发表，最终提交EI Compendex, Scopus检索。

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投稿须知

1、稿件必须用英文书写，论文应具有学术或实用价值，且未正式发表过；如需翻译/润色服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表；其他事宜，可在文末添加老师微信咨询。

2、每篇录用的论文可享受一名免费参会（口头报告或海报展示）的名额；

3、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重；

SCI期刊推荐

1、Soft Computing(ISSN :1432-7643, IF=3.732,CAS Q3)

2、COMPUTERS & ELECTRICAL ENGINEERING(ISSN :0045-7906, IF=4.152,CAS Q3)

3、CMES-COMPUTER MODELING IN ENGINEERING & SCIENCES(ISSN :1526-1492, IF=2.027,CAS Q4)

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征稿主题

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普通投稿（4-6页）---3400元/篇

学生投稿（4-6页）---3200元/篇

超页费（第7页起算）----300元/页

参会票（听众/口头报告/海报展示）---1200元/人

加购论文集---500元/本

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参会方式

请点击：【参会系统】

会议议程

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